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輕蔑的看了張函一眼，代祥繼續說道：“而我們華宇科技所生產的智慧輔助晶片，就是針對手機cpu的核心所設計製造。”

“這款智慧輔助晶片的核心，採用了我們dg系統的智慧核心的編碼，針對手機cpu的架構、製成以及資料處理運算這一方面，有著智慧輔助調整的功能，並且對於cpu中其他各個方面的調節器同樣有輔助的功效。”

“這款智慧輔助晶片能夠根據cpu的核心數，將資料處理、命令執行的執行負荷平均分攤到每個核心數上，就算某些程式具有順序程式碼，但是這款輔助晶片也能迅速計算出，從而分配出一條完美的執行緒，這樣就能避免，單一核心數負荷過重而出現的一些意外情況，比如發熱過重！”

“而且如果搭載的是我們公司的dg系統，兩者執行體制的完美相容，能夠使得輔助晶片輔助效果更加顯著。”

“關於智慧輔助晶片的最大特點，用兩個字來概括那就是兩個字…智慧，擁有智慧核心編碼的它，能夠更加合理和完美迅速的計算出關於執行執行緒的分配，至於詳細技術這方面，不好意思，這是公司機密，恕我不能透露！”

“我的介紹說完了。”

“這不可能。”

代祥剛一說完，張函激動的起身大聲說道，可見聽了代祥的介紹，他的情緒有多麼的不穩定。（未完待續。）

第一百二十八章

這也那難怪張函在聽了代祥的話後，情緒會這麼不穩定。

能夠智慧將程式執行執行緒平均分攤在手機cpu的每個核心數上的技術，實在是太過困難掌握。

這不是單單說說就可以，大家都明白為什麼有的核心數多cpu的效能比不上核心數少的cpu的原因？那是因為不是cpu的核心數多就可以大幅度的提升效能。

反而相比核心數少的cpu起，核心數多的cpu的架構更加複雜，所要處理的細節也更多，如果控制的不好，cpu過熱會很容易。

到時候反而所出現的問題更多，如果能夠掌握代祥所說的這個技術，那麼像高通這種cpu核心質量過硬的半導體商家，還不早就上天了。

一下來個十幾二十核的高通cpu，那手機執行速度豈不是要求起飛，根本就不會存在一些手機卡頓的問題。

這種無數半導體公司夢寐以求的技術，居然華宇科技公司能夠擁有，這根本不可能。

沒有一個恐怖的數量的人力物力以及足夠的時間，是根本不可能研究出這種技術。

這種技術對手機cpu各個層次的構造以及細節的處理，已經精準到了一個令人髮指的地步。

對於自家自主研發的mericpu，雖說起來是自主研究，但是也不是那種一切東西都是自主研究設計的意思。

舉個例子來說

縱觀當下的所有手機處理器，基本採用的都是精簡指令的arvx架構，我們可以將其想象成蓋房子用的磚頭。

而由它構建的手機處理器分為公版和自主兩大類。

所謂的公辦及使用授權arm設計好的ip核心，比如cortex…53/a72，廠商拿到此類授權後，只需根據自身需求選擇核心數，匯流排互聯、快取就基本完成了cpu的設計。

就好比它給你轉頭的同時，贈送了你幾套固定的施工圖紙，我們只要按需求照已有的圖紙建房子就好，每座房子的差異主要就是在面積和裝修方面。

而自主處理器方案則是授權arm架構，比如armv7/armv8，廠商在獲得這些指令集架構後，還得自行設計核心、之後在完成整個cpu部分的搭建。

自家如今研究的meri以及蘋果、高通的大部分晶片就是這種方案的產物。