個承包的垃圾處理中心建設垃圾分揀車間,建築面積不低於4000㎡。同時,京美公司將負責所承包垃圾處理中心的日常運營,包括垃圾分揀、回收,以及不可回收垃圾的填埋處理等。

承包合同簽訂下來後,工程建設、人員招聘、裝置採購等一系列的繁瑣事情一股腦地湧了過來,把葉英傑、王承剛兩人忙得雞飛狗跳,根本無暇顧及其他事情。

不過中金微電子這邊有於彬、沈雪坐鎮,倒也沒受影響,公司各項事務都在有條不紊地推進。隨著技術研發團隊所需的裝置採購到位,在張曉新、徐克勤的帶領下,ic卡晶片新的研發也已啟動。

到了週一下午一點半,於彬帶上列印好的專案商業計劃書,和沈雪一起,開車來到京海經開區。

張世才已經安排好了會議室,見到於彬到來,將於彬、沈雪二人迎進會議室,然後安排工作人員去通知今天參會的領導。

沒一會兒,以京海經開區管委會主任楊國光為首,包括經濟發展局、開發建設局、科技創新局、土地儲備與建設中心等職能部門在內的一眾領導便來到了會議室。於彬、沈雪兩人忙將帶來的專案商業計劃書給每位領導分發了一本。

待楊主任示意可以開始後,於彬便結合專案商業計劃書的內容,向各位領導彙報起中金微電子晶圓廠專案的情況。

此次中金微電子投建的晶圓廠規劃用地約200畝,計劃總投資8億,一期投資不低於3億,擬引進法國索德格公司的200生產線,專案建成後,預計年產能將達到24萬片。

專案採用引進外資合作建廠的模式,法國邦古公司投資2000萬美元,佔股42,中金微電子一期投資18億元,佔股58。

介紹專案的情況,於彬順便將中金微電子公司的情況跟各位領導做了介紹。當楊主任他們得知中金微電子已經研發出自己的ic卡晶片,並跟國家金卡辦對接上了時,心下對專案的認可度又高了幾分。

等到跟經開區管委會的領導交流完,時間已經過了五點。張世才送於彬和沈雪出來的時候,笑著對於彬說道:“於總,楊主任等領導對你今天的彙報印象很不錯,對你們晶圓廠專案也很感興趣。根據我的判斷,你們這個專案落地到我們經開區應該沒什麼問題,不過我們還是會組織人員到貴公司考察,到時才能確定最終的結果。”

於彬握住張世才的手道:“行,那就辛苦張局您安排了,我等您的通知。”

跟張世才告別後,眼看快到下班的時間,於彬也不打算回公司了,先將沈雪送回家,然後便直接回了自己的四合院。

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