第250章 手機發布上(第1/2頁)

蕭易介紹完前奏後，身後的螢幕展示出了這次釋出會的主題 —— 鴻康智慧手機 F1。

“這次我們經過了一年的沉澱和研究，打造出一款我們內部都認為極其出色的手機，我們將它命名為鴻康 F1。”

“那麼我們鴻康手機 F1 究竟是憑藉什麼在我們內部獲得如此高的評價呢？”

蕭易點選了一下控制器，身旁的螢幕切換到了下一頁，標題為 “極致的效能”。

“我還記得我們釋出第一臺手機 K1 的時候，使用者們反饋，手機非常好用、流暢，功能也很實用，就是效能稍弱了些，玩大型遊戲或者開啟多個軟體時會卡頓。”

“但身為一款千元價位的 K1，使用高同 625 處理器已是我們測試後的最佳選擇，畢竟在這個價位能選用的處理器其實就那麼幾款，經過我們的各類測試，最終選定了 625 處理器，這是一款兼具效能與功耗的中端晶片。”

“這也讓我們的 K1 手機持續熱銷，在其他中端手機有使用者反饋卡頓、發熱或者續航不佳的時候，我們的 K1 手機依舊能保持效能與功耗的穩定。”

“不過高階手機與中端手機不同，中端手機還有較多選擇餘地，高階手機能選用的處理器就那麼一款，我們之前測試過高同的 821 處理器，效能固然強大，但功耗也偏高，所以我們一直在糾結。”

“時至今日，我們終於覓得一款極為合適的處理器，它就是高同最新研發的 835 處理器，憑藉我們半年多的努力以及 K1 的成功，我們在 2 月份成功簽下了這款晶片的採購合同。”

“那麼這款處理器相比前一代有何區別呢？”

蕭易身後的大螢幕此時顯示出了高同 835 和 820 的對比。

“首先在製造工藝上，835 處理器從上一代的 14nm 升級到了 10nm，經我們測試，綜合效能提升了約 30%，其中最為關鍵的是功耗降低了 30%。”

“這就意味著這款處理器在發揮更強大效能的同時，發熱和耗電相較於上一代都有所減少，非常契合我們想要兼顧效能與功耗的需求。”

“從我們測試的情況來看，目前的主流遊戲都能完全展現出它們的全部特效與畫質，並且在此基礎上，我們機身溫度還能控制在 40 度以內。”

“倘若不玩這些大型手機遊戲，普通日常使用基本不會察覺到發熱。”

蕭易身後的展示屏還展示著鴻康手機的遊戲測試內容以及日常使用溫度。

“效能如此強大的手機，其他方面自然也不能遜色，配置必須拉滿，不然怎能稱作我們的旗艦呢？”

“採用 5.5 英寸解析度 1920x1080 畫素高畫質螢幕，全金屬機身，正面 2.5d 玻璃，高度 146 毫米，寬度 70 毫米，厚度 7.35 毫米，重量 170 克。”

“這個時候想必有些使用者會心生疑惑，不對啊，這個高度和寬度，不是 5.2 寸手機的尺寸嗎，怎麼會是 5.5 寸呢？”

“因為我們把手機邊框做得更窄了，所以在擁有 5.5 寸螢幕的同時，具備了 5.2 寸手機的握持手感，這也是我們在螢幕設計上的一種探索。”

“我們研發團隊曾探討過，能否在同樣尺寸的手機上搭載更大的螢幕，這樣既能兼顧手感，又能獲得更佳的視覺體驗。”

“據我們測算，當前市場上的手機螢幕佔據整個手機正面面積大致在 70% - 80% 之間，那不是還有 20% 多的空間可供利用嗎？倘若我們將這些空間充分利用起來，是不是就能兼顧手感與尺寸了呢？”

“經過工程師們的努力，將手機的