第833章 那些在背後付出的巨大努力（第2更求訂）(第1/5頁)

“這裡就是新成立的白澤半導體整合裝置製造有限公司的晶圓製造工廠園區。”

園區電瓶車在抵達一片園區前，放緩了速度，蘇姿豐向方年介紹道。

“一期工程驗收完畢了嗎？”方年側身打望，嘴上問。

蘇姿豐回答：“已交叉驗收透過，下月可以進行裝置部署。”

方年輕輕點頭，沒再多說。

電瓶車駛入工廠，從廠房間穿梭而過。

整條望江西路從中科大前沿院向西數公里都已看不到半點荒蕪的跡象。

不過因為地理位置的因素，依舊稱得上是荒無人煙，無論是人還是行車都不多。

處於移動中的事物基本都是類似方年乘坐的這種園區電瓶車。

之後蘇姿豐簡單介紹一棟棟建築物的作用，方年都未在言語。

這片廠房上前沿付出了太多的努力……

idm的英文全稱是：integrated deviring。

有人稱之為全程製造，一般直譯為整合裝置製造。

新公司選用了直譯的中文。

半導體是指常溫下導電效能介於導體與絕緣體之間的材料。

通常分成：積體電路、光電器件、分立器件、感測器；

由於積體電路佔了器件80%以上的份額，通常將半導體和積體電路等價。

積體電路按產品種類通常分為：微處理器、儲存器、邏輯器件、模擬器件；一般統稱為晶片。

這是新公司名稱的由來。

也是為什麼沒帶晶片，沒帶積體電路，帶半導體的原因。

簡單來說……

這家新成立的白澤半導體不僅要做晶片，要做積體電路，也要做其它各類器件，尤其是感測器！

白澤半導體晶圓廠總佔地面積超百萬平，規劃為四期。

第一期目標是月產能4萬片12寸晶圓，將使用28奈米級全國產矽工藝技術。

整個晶片生產過程中需要使用到的裝置及技術乃至材料都將使用國產廠商供給。

包括光刻機、塗膠顯影機、刻蝕機（含矽刻蝕、金屬刻蝕、介質刻蝕）、薄膜沉積裝置（含pvd、cvd）、擴散、離子注入機、cmp、清洗機、檢測等環節所使用的裝置；

包括半導體材料：矽片、電子特氣、光掩膜、拋光材料、光刻膠及光刻膠輔助材料、工藝化學品、靶材等。

甚至包括國產eda軟體。

在前沿內部有白澤、饕餮、檮杌、朱厭四個實驗室負責不同模組的努力。

外部協調了近百個高校及科研單位，數十家公司分工合作。

其中包括前沿花了100億入股的企業。

比如推動了上市公司七星電子與非上市公司北方微電子啟動重組之旅。

這兩家公司重組合並後將負責從刻蝕到清洗這一過程中幾乎全部裝置的國產化。

若是整體協調、技術水準等等順利。

明年初，白澤半導體第二期建設就會全面啟動，而不是現在土建工作都還在進行中。

至於第三、四期則要等到合適的時候，才會同時開工，因為三四期是為euv光刻工藝部署。

單說一二期，其規劃的年產能目標是百萬片12寸晶圓。

一張12寸晶圓是直徑305㎜的圓形，以神龍512單片尺寸101㎜2為例，按行業基本良率計算，可產出約莫400片。

所以理想狀態下，每年產量是4億片神龍512。

短期內是基本可以滿足神龍、白龍、大cpu、gpu、其它非核心晶片的產能需求。

不過，根據一二期建築面積來計